The tree behind the grid
以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
，更多细节参见爱思助手下载最新版本
63-летняя Деми Мур вышла в свет с неожиданной стрижкой17:54
Lex: FT's flagship investment column
2011年和2012年，松下遭遇连续两年超过7000亿日元巨额亏损，不得不开始漫长的止血之路。而随着等离子技术逐渐被市场淘汰，松下电视在市场上的竞争力也逐渐被日韩等竞争对手超越。